日期:2022-12-07~2022-12-09
城市:深圳市
地址:深圳市寶安區(qū)
展館:深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦:深圳市中新材會(huì)展有限公司

 

SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)·智未來(lái)”為主題，匯聚眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集 成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。

本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬(wàn)平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀(guān)觀(guān)眾達(dá)8萬(wàn)+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車(chē)電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域。

主辦單位 ：

中新材會(huì)展、中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、

廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位：

深圳市中新材會(huì)展有限公司

 

參展范圍：

電子元器件展區(qū)

無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

 

IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片等

 

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

 

第三代半導(dǎo)體專(zhuān)區(qū)

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）

 

晶圓制造及封裝展區(qū)

晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

 

半導(dǎo)體材料展區(qū)

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

 

展會(huì)核心優(yōu)勢(shì)：

一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)：一對(duì)一采購(gòu)對(duì)接會(huì)是主辦方通過(guò)展前聯(lián)系有明確采購(gòu)需求和供應(yīng)商儲(chǔ)備需求的VIP特邀買(mǎi)家， 并根據(jù)采購(gòu)需求提供匹配的展商列表， 確定展會(huì)期間需要洽談的展商 從而幫助我 們的VIP特邀買(mǎi)家在展前就確定現(xiàn)場(chǎng)的商務(wù)洽談名單，觀(guān)展線(xiàn)路，以及參會(huì)行程單，提升VIP特邀買(mǎi)家的觀(guān)展效率以及參展商與買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。

 

完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品推動(dòng)打造一個(gè)產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺(tái)。

 

高端會(huì)議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、無(wú)線(xiàn)充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線(xiàn)下交流平臺(tái)。

 

100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費(fèi)類(lèi)電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專(zhuān)輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線(xiàn)、氣體圈子、微電子制造、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報(bào)等100 行業(yè)媒體對(duì)展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報(bào)道。

 

同期峰會(huì)：

 

 

部分展商：