名機MEIKI 真空整平機MVLP500/600-IIW?

通過PET膜，把樣品輸送到腔體內，經過第一段抽真空把腔內及板子與干膜（油墨）之間的空氣抽走，

再利用充氣加壓腔內氣囊，使干膜/ABF（油墨）完全貼附于板面；然后輸送到第二段，經設定好的

壓力的整平，以達到理想效果，最后到第三段降溫并取出。

特點∶

1. 在真空狀態下進行貼膜，不會發生氣泡。 

2. 能夠對制品進行全方位無差別的均勻加壓。

3. 能夠在制品的側面加壓防止膜或化學粘合劑流出。

4. 機身采用不銹剛材料，防止機器本身污染制品。

5. 加壓采用特殊材質的硅膠墊保證細微部位的填埋性。

6. 操作系統采用名機專門開發的功能強大的VISTAC系統，具有良好操作性。